跳至内容
  • 周日. 6 月 7th, 2026

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用 重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块 光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战 光通信“心脏”:EML光芯片--解析 从 DSP 芯片到集成 NPU,一文看懂边缘 AI 的过去、现在与未来
光模块 光通信

一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用

2026-06-06 808, ab
IGBT

重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块

2026-06-06 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战

2026-06-06 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

光通信“心脏”:EML光芯片--解析

2026-06-06 808, ab
光通信

从 DSP 芯片到集成 NPU,一文看懂边缘 AI 的过去、现在与未来

2026-06-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用
光模块 光通信
一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用
重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块
IGBT
重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块
光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战
CPO 光模块 光电共封 光通信
光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战
光通信“心脏”:EML光芯片--解析
CPO 光模块 光电共封 光通信
光通信“心脏”:EML光芯片--解析
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用
光模块 光通信
一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用
重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块
IGBT
重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块
光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战
CPO 光模块 光电共封 光通信
光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战
光通信“心脏”:EML光芯片--解析
CPO 光模块 光电共封 光通信
光通信“心脏”:EML光芯片--解析
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab

为促进行业深度交流,艾邦智造将于2026年8月在苏州举办“光…

会议、论坛 先进封装 玻璃基板TGV

【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)

2026-04-08 808, ab

艾邦半导体将于2026年8月26日-28日在深圳国际会展中心…

CPO 会议、论坛 玻璃基板TGV

The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum

2026-04-08 808, ab

1. Background As Moore's Law g…

设备 陶瓷

【议题更新】2026年半导体陶瓷产业论坛(8月26日·深圳)

2026-02-20 808, ab

诚邀业内人士共同参与,为半导体关键陶瓷零部件国产化贡献力量,…

光模块 光通信

一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用

2026-06-06 808, ab

mSAP(改良型半加成法)工艺,是实现800G及以上速率光模…

IGBT

重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块

2026-06-06 808, ab

如果给新能源汽车、高铁、光伏电站找一个共同的“心脏”,那一定…

CPO 光模块 光电共封 光通信

光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战

2026-06-06 808, ab

在高速光模块中,DSP芯片为什么不可或缺?DSP芯片卡脖子情…

CPO 光模块 光电共封 光通信

光通信“心脏”:EML光芯片--解析

2026-06-06 808, ab

一、EML光芯片--基础知识扫盲 1、概念 EML,全称El…

光通信

从 DSP 芯片到集成 NPU,一文看懂边缘 AI 的过去、现在与未来

2026-06-05 808, ab

本文为您梳理边缘AI的发展脉络,从起源到当下再到未来,看懂它…

光模块 光电共封 光通信

央视实地探访亨通光纤,深耕光通信全产业链布局

2026-06-05 808, ab

央视《正点财经》栏目实地探访亨通光纤自产自研实况。

先进封装 光电共封 半导体 玻璃基板TGV

英特尔先进封装,重新定义HPC和AI的极限

2026-06-05 808, ab

面向人工智能和高性能计算的玻璃芯基板先进封装

先进封装 玻璃基板TGV

台积电明确玻璃基板量产时间表

2026-06-05 808, ab

全球龙头厂商正加速玻璃基板产业化布局,2026年有望成为商业…

设备

SEMI报告:2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

2026-06-05 808, ab

季度设备销售额创纪录,反映出持续的AI驱动投资

光通信

中天科技:中标约15.18亿元数据中心用MPO光纤跳线及其配件项目

2026-06-05 808, ab

6月5日电,中天科技公告称,公司收到国内某互联网企业中标通知…

文章分页

1 2 … 698
近期文章
  • 一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用
  • 重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块
  • 光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战
  • 光通信“心脏”:EML光芯片--解析
  • 从 DSP 芯片到集成 NPU,一文看懂边缘 AI 的过去、现在与未来
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (54)
  • FOPLP (55)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,084)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (401)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (75)
  • 光电共封 (24)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (47)
  • 功率半导体 (184)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (340)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (489)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (552)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

光模块 光通信

一文读懂mSAP:改良型半加成法在超高速光模块PCB中的关键作用

2026-06-06 808, ab
IGBT

重塑功率心脏的“隐形铠甲”:会通PPS矩阵赋能IGBT模块

2026-06-06 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

光模块DSP芯片:国产替代的攻坚之战

2026-06-06 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

光通信“心脏”:EML光芯片--解析

2026-06-06 808, ab

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号