随着电子技术的不断进步，散热问题已经逐渐成为限制功率型电子产品朝着大功率与轻型化方向发展的瓶颈。在功率型电子元器件的封装应用中，散热基板不仅承担着电气连接和机械支撑等功能，更是热量传输的重要通道。陶瓷基板是功率模块中常用的材料，具有特殊的热、机械和电气特性，是适用于要求严苛的电力电子应用的理想之选，目前陶瓷基板种类有HTCC、LTCC、TFC、DBC、DBA、DPC等。
图 丰田普锐斯 IGBT 中 Al-AlN 键合基板，图源网络
一、什么是DBA陶瓷基板
1.DBA陶瓷基板敷接原理
2.DBA陶瓷基板的发展状况
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二、DBA陶瓷基板的特点及应用
1）优良的抗热震疲劳性能。金属铝具有比铜更低的屈服强度，其塑性变形速率更平缓，在受到热循环作用时，可有效降低铝和陶瓷之间的内应力。
2）良好的热稳定性；
3）重量轻，与同结构的DBC相比减轻44%；
4）良好的铝线键合能力；
5）铝与陶瓷之间的热应力相对较小。
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：比DBC基板轻44%！什么是直接敷铝（DBA）陶瓷基板
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