表 各类陶瓷基板的主要特征及性能对比
直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。
图 DPC工艺流程
DPC工艺具有电路精度高且制备温度低的特点，采用电镀工艺填充通孔和生长表面图形，实现陶瓷基板的垂直互连从而提高封装密度。其缺点是电镀厚度有限，金属层与陶瓷间的结合强度较低，产品应用时可靠性较低，难以满足大电流功率器件封装需求，多用在高精度、小体积封装产品中。
图 DPC基板用于LED封装
目前DPC陶瓷基板广泛应用于大功率 LED(发光二极管)、半导体激光器、 VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。根据 HNY Research 的报告数据，2021 年DPC陶瓷基板的市场规模约为 21 亿美元，预计 2027 年将达到 28.2 亿美元，2021～2027 年复合增长率为 5.07%。
DPC陶瓷基板制备过程有一定的技术难度，主要体现在无缺陷电镀通孔和高精度图形制备。不同于前面我们介绍的AMB陶瓷基板的“卡脖子”情况，DPC技术已被国内企业所掌握，国内生产厂家很多，仅小编了解到的就有四十多家，且小厂居多，多集中在我国的中东部地区，其中广东最多。下面为大家介绍一下国内的一些DPC陶瓷基板厂商。欢迎大家扫码进群与我们交流补充。
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1.赛创电气（铜陵）有限公司
赛创电气（铜陵）有限公司由北大青鸟半导体（铜陵）产业基金投资的高新技术企业，是国内环保证照齐全的全制程DPC工厂，同时可以进行多种金属膜层（Ti、Cu、Ni、Au、Cr、NiCr、Pt、Ag、金锡等）的基板产品制备。
总投资2.45亿元，建设三条陶瓷基电路板生产线，项目年产能可达360万片。高性能DPC陶瓷基板项目于2018年10月正式投产，并通过ISO9001、IATF16949认证，月产能10万片。
官网：http://www.ceratron.com
2.江苏富乐华半导体科技股份有限公司
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上海蘅锐新材料有限公司 -
淄博宋瓷新材料科技有限公司 -
广州陶积电电子科技有限公司 -
东莞市简创电子科技有限公司 -
山东司莱美克新材料科技有限公司 -
益阳曙光沐阳电子技术有限公司 -
中紫半导体科技(东莞)有限公司 -
合肥圣达电子科技实业有限公司 -
广东格斯泰气密元件有限公司 -
江西昊光科技有限公司 -
苏州博志金钻科技有限责任公司 -
江苏宝楹新材料科技有限公司 -
深圳市钰瓷电子科技有限公司 -
苏州昀冢电子科技股份有限公司 -
湖南聚能陶瓷材料有限公司 -
桂林华瓷电子科技有限公司 -
深圳陶陶科技有限公司 -
湖南湘瓷科艺有限公司 -
珠海晶瓷电子科技有限公司 -
深圳市同达鑫电路科技有限公司 -
江苏协和电子股份有限公司 -
同欣电子工业股份有限公司 -
立诚光电股份有限公司 -
群尚科技有限公司 -
深圳市高瀚电路科技有限公司 -
广东荣创(东莞)科技有限公司 -
广州凌成五金有限公司 -
肇庆兴隆电路板有限公司 -
中山市基础科技有限公司 -
惠州市智骏光电科技有限公司
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：国内DPC陶瓷基板企业一览
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