晶盛机电（300316）：拟募资57亿元建设碳化硅衬底、硅片设备、抛光及减薄设备等

1月5日，浙江晶盛机电股份有限公司（代码300316，以下简称“晶盛机电”）发布公告，拟定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金，其中15.7亿元用于补充流动资金。

拟再融资57亿元：“豪赌”半导体

据悉，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目和补充流动资金，其中15.7亿元用于补充流动资金。

其中，“碳化硅衬底晶片生产基地项目”总投资33.6亿元，使用募资31.342亿元。“12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目”总投资7.5亿元，拟使用募资5.637亿元。“年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目”计划总投资5亿元，使用募资4.321亿元。

晶盛机电：半导体及LED衬底材料与设备商

晶盛机电 全自动晶体生长炉

晶盛机电主营业务为光伏和集成电路领域的晶体生长及加工设备，以及LED 衬底材料的研发、生产和销售。产品主要有全自动单晶硅生长炉、智能化晶体和晶片加工设备以及蓝宝石材料等。

公告显示，“碳化硅衬底晶片生产基地项目”建设周期五年，项目拟建设地点为宁夏回族自治区银川经开区西区。

晶盛机电预计，项目建设达产后每年可实现新增销售收入为23.56亿元，年平均利润总额为 5.88亿元，毛利率可以达到31.8%。而行业平均毛利率为36.73%，其中上市公司露笑科技同款产品的毛利率高达43.46%。