DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览

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1、激光打孔

• 激光打孔机钻孔针对不同的陶瓷材料会使用红外、绿光、紫外、CO2等不同波段激光束照射材料表面，每发出一次雷射脉冲就有一部分材料被烧灼掉。
  

2、激光打码

3、超声波清洗

4、磁控溅射

• 溅射前为达到良好的效果，须经过除尘、除油、慢拉等预处理。

5、化学沉铜

• 化学沉铜须经过包括除油、微蚀、预浸、活化、促化等前处理工序。

6、全板电镀

7、磨板-压膜-曝光-显影

1）酸洗： 使用 3~5%的硫酸溶液清洗基板表面，以去除基板表面可能存在的氧化物膜。

2）磨板： 使用磨板机的研磨轮不织布对基板表面进行粗化处理，同时清洁、光亮板面，以去除基板表面附着的的手印、油脂物等；

3）压膜： 把感光液预先涂在聚酯片基上，干燥后制成感光层，再覆盖一层聚乙烯薄膜，这种具有三层结构的感光抗蚀材料称为干膜抗蚀剂，简称干膜；

4）曝光： 将菲林片置于经压合在基板上的干膜之上，利用底片成像原理，曝光机产生紫外光，使铬板上的膜发生聚合反应生成不溶弱碱的抗蚀膜层，不需要的部分被有记载图形的菲林片遮住，不发生光聚合反应。

5）显影： 未曝光部分的活性基团与碱性溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的部分。

8、图形电镀（电镀铜）

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9、蚀刻去底化

10、退火

11、砂带打磨

12、飞针

13、阻焊前喷砂

14、阻焊印刷

15、组焊后喷砂

16、表面处理

17、激光切割

18、检测

采用测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波扫描显微镜等检测设备检测产品的性能外观。

19、打标

20、包装出货

DPC工艺主要生产设备包括： 激光打孔机、烘干设备、激光打码机、磁控溅射设备、清洗设备、电镀设备、研磨机、刻蚀机、退火机、砂带机、磨板机、高速飞针测试机、喷砂机、丝网印刷机、磨板机、压膜机、曝光机、显影机、退火炉、激光划线机、测厚仪、AOI 自动光学检测机、超声波扫描显微镜、真空包装机等。

• DPC基板企业：鼎华芯泰、晶弘科技、浙江精瓷半导体、博敏电子、蘅滨电子、奔创电子等；
  
• 加工设备及配件企业：中电科45所、中电科风华、德中激光、欧双光电、宇昌激光、上海煊廷丝印、鸿星智能、微格能、建宇网印、上海网易、田菱精密等。
• 检测设备：广林达、索恩达、西尼、海泰精工、腾科、鹰蚁视觉、真理光学、林洋机械、天耀、精创光学、欧亦姆、津通等。

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览