6月17日，由艾邦主办的第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛于西安隆重举办，中电科风华深圳公司技术副总经理荣向阳先生带来了《先进皮秒/飞秒激光加工工艺助力LTCC/HTCC陶瓷行业高速发展》精彩演讲，让我们一起来回顾下。
激光加工设备应用十分广泛，在多层共烧陶瓷行业发挥重要的作用。多层共烧陶瓷是制造现代微电子多层电学互连基板和封装外壳的先进工艺技术，包括低温共烧陶瓷LTCC和高温共烧陶瓷HTCC，激光在生产过程中发挥切割、打孔、标刻等作用。
会上，荣向阳经理为大家分享了先进皮秒/飞秒激光加工工艺在LTCC/HTCC陶瓷行业的应用，并为我们详细介绍了中电科风华开发的半自动HTCC皮秒激光切割设备、半自动LTCC/HTCC皮秒激光打孔设备、全自动LTCC/HTCC飞秒激光打孔设备。
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2、激光消融应用技术
特性：
- 适用于HTCC激光打孔、切割、LTCC激光打孔；
- 各种聚合物、OLED屏幕、FPC、PCB激光切割应用；
- LPC、PET、偏光片、玻璃、硅片，几乎所有材料的切割、划线、打孔、焊接等应用；
- 各种材质产品激光标刻、成型等。
3、激光热处理应用技术
特性：
- 适用于LTCC打点方式打孔应用；
- 各种金属材料、塑料的焊接、热处理、淬火等应用；
- 半导体晶圆激光掺杂、退火等应用；
二、激光在微电子行业市场需求
1、激光切割
切割是激光用处最多的工艺加工方式之一，激光切割应用于HTCC生瓷片开窗、成型、挖大孔等工序。
2、 激光打孔
打孔是激光在HTCC和LTCC制作过程中应用最多的工艺加工方式，激光打孔应用于HTCC外壳生瓷片打孔、片式电感LTCC生瓷片打孔、滤波器LTCC生瓷片打孔等工序。
3、激光标刻
标刻是激光应用最早的的加工方式，激光标刻应用于HTCC和LTCC生瓷片在切割打孔阶段为了追溯产品，区分不同叠压层生瓷片，而采用的一种加工工序，亦可复合切割和打孔工序中。
三、中电科风华微电子行业相关产品
1、HTCC单头激光切割/打孔设备
应用: 用于微电子陶瓷行业，对LTCC、HTCC等生瓷材料进行激光切割和打孔
功能：主要实现人工/自动上料→相机定位→激光切割→人工/自动下料等
图 加工效果
特色：
（1） 可选配纳秒/皮秒/飞秒激光器，可选配半自动上料系统；
（2）关键激光加工工站采用高精密工作平台，运行稳定，加工精度高，加工精度小于±10um；
（3）采用进紫外激光器+高精度振镜加工，实现高效率、高品质加工；
（4）自研软件加工系统，操作简易，功能齐全，便于客户定制特殊功能。
2、LTCC/HTCC双头激光打孔设备
应用: 用于微电子陶瓷行业，对LTCC、HTCC等生瓷材料进行激光打孔
功能：主要实现人工上料/自动上料→激光打孔→人工下料/自动下料等
图 加工效果
特色：
（1）可选配纳秒/皮秒/飞秒激光光源，可选配半自动上下料系统；
（2）采用激光分光系统，激光器利用率高，双振镜同时加工，效率高；
（3）采用先进皮秒紫外激光器+高速双振镜打孔，实现高效率、高品质加工；
（4）自研软件加工系统，操作简易，稳定可靠，功能齐全，便于客户定制特殊功能。
3、全自动LTCC/HTCC激光打孔设备
应用: 用于微电子陶瓷行业，对LTCC、HTCC等材料进行激光打孔
功能：主要实现自动上料→预定位→相机定位→激光打孔→自动下料等
图 加工效果
特色：
（1）设备设计紧凑，占地面积小，长5000mm x 宽1700mm x 高1900mm;
（2）关键激光加工工站采用高精密工作平台，运行稳定，加工精度高，加工精度≤±5um；
（3）整机全自动上下料，采用进口飞秒/皮秒紫外激光器+高速双振镜，具有加工效率高，激光器利用率高等特点；
（4）可搭载飞秒激光光学系统，打孔质量高，锥度小，热影响小，真圆度高达96%。
四、中电科风华信息装备股份有限公司
本文资料来源：中电科风华信息装备股份有限公司
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