高塔半导体与 Cadence 合作推进汽车和移动 IC 开发

7月14日，Tower Semiconductor （高塔半导体）与 Cadence 宣布合作推进汽车和移动 IC 开发。

通过合作，两家公司正在使用 Cadence® Virtuoso® 设计平台和 Spectre® 仿真平台开发一种全新的综合汽车参考设计流程，为客户提供更快的设计周期，并为先进的汽车 IC 产品开发保持全面的设计验证。

汽车 IC 的独特设计挑战和分析特性需要精心设计的技术和方法组合，以满足苛刻的 ISO 26262 规范。通过将 Cadence 和 Tower 技术结合起来，共同的客户可以实现汽车设计目标并更快地获得 ISO 26262 认证。

Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 博士表示："Cadence 和 Tower 已经成功合作多年，为 RF 和硅光子提供解决方案，帮助我们共同的客户开发先进的产品，我们在汽车参考流程方面的共同工作重点是让客户能够开发关键的汽车 IC，利用使用全 Cadence 工具和 Tower 参考设计的集成工作流程更快地开发引人注目的产品。"

Tower Semiconductor 首席执行官 Russell Ellwanger表示："我们与 Cadence 的长期合作使我们能够持续为客户提供领先的设计工具，从而开发出与其所在封装共同优化的创新模拟 IC，这一新的参考流程为我们的客户提供了用于开发和制造满足汽车市场的高质量和可靠性要求的高性能 IC 的功能性工具，是我们坚定致力于提供先进技术解决方案以有效满足客户当前和未来需求的又一证明。"

Tower Semiconductor 为汽车市场提供范围广泛的先进模拟技术平台。其中包括用于 ADAS 系统的图像传感器、RF和 SiPho、用于多个特定应用 IC 的混合信号和高级模拟以及为快速增长的电动汽车市场提供电池管理系统、电机驱动器、车载充电器和电源转换器的电源管理平台，新的参考流程进一步巩固了公司全面的汽车产品。