7月19日下午，光驰半导体技术（上海）有限公司（下述简称“光驰半导体”）成功摘得宝山高新园BSPO-1801单元07-17标准地33357.6平方米（合计50亩）工业用地，并与上海市宝山区规划和自然资源局签订土地使用权出让合同，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀镀膜项目在园区实质落地。
BSPO-1801单元07-17
光驰科技（上海）有限公司
经过双方多次沟通、现场考察载体资源、点对点地指导企业申报项目，不到一年时间，协同完成了项目可研报告及建设方案编制，于2022年7月初签订项目投资协议。双方表示将共同积极引导和推动园区半导体等智能制造类产业的聚集发展，在明确土地利用绩效和退出机制等全生命周期管理要求基础上，扩大在光电器件、半导体或类半导体应用器件与真空镀膜技术相结合的产业布局，通过利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发投入与技术整合，推动公司整体运营与研发技术提升，逐步构建研发总部运营能力，提升园区产业能级。
关于光驰半导体
光驰半导体，主要生产经营用于制备各类数码产品中所需光学滤光片的高精度真空镀膜设备。公司在国内光学镀膜行业的市场占有率与品牌知名度逐年提高，且获得诸多荣誉和资质，涵盖高新技术企业、上海市守合同重信用企业、上海市清洁生产企业、上海市宝山区安全生产协会单位、合同信用等级AAA级企业、上海市著名商标等。
原文始发于微信公众号（投资宝山）：“南北联动”支持扩产增容，光驰半导体项目完成用地摘牌
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