SurplusGLOBAL基于其技术能力交付了第一批300毫米测试晶圆

-进入研发代工业务的第一步，提供量产研发一站式解决方案。

[照片：SurplusGLOBAL R&D Foundry PE TEOS测试晶圆的第一批货物]

2022年7月20日，去年销售额高达1.6亿美元的二手半导体设备公司SurplusGLOBAL（www.SurplusGLOBAL.com）宣布，R&D Foundry的PE-TEOS晶圆在SurplusGLOBAL 100~1,000级洁净室中由300mm PECVD设备制造，首次交付。

"在过去的两年里，我们一直在为R&D Foundry的新业务做准备，我们刚刚交付了我们的第一批300毫米晶圆。" SurplusGLOBAL的R&D Foundry负责人以及CBO Albert Choi 说。"这次生产的300毫米PE TEOS晶圆是用于CMP材料和设备性能评估的测试晶圆。它的优点是通过制作和测量半导体量产过程中使用的设备来确保生产力和质量。从现在起，我们计划在我们的生产线上生产热氧化测试晶圆，并扩大供应范围。因此，在时间上我们可以与海外公司合作，为国内的半导体实验室提供更多样化和高质量的测试晶圆。" 此外，"我们期望以低成本向半导体相关公司提供快速、准确的前期性能评估结果，用无图案的薄膜状态的晶圆进行特性分析服务。"他补充说。

同时，SurplusGLOBAL在2021年7月建立了一个半导体设备集群，以共享半导体相关的人力、设备和设施。此外，SurplusGLOBAL在集群内提供还配备了一个634平方米的无尘室和研发代工服务，并于2022年7月开始运行。

       [照片拍摄：在SurplusGLOBAL R&D Foundry洁净室前的缓冲室] 。

这是研发代工业务的第一步，可以提供经过质量验证的测试晶圆到无图案电气特性分析服务的量产研发一站式解决方案，"SurplusGLOBAL公司首席执行官Bruce Kim说。他还提到："我们将成为全球半导体研发生态系统中必不可少的公司，利用二手半导体设备生产各种工艺测试晶圆，并通过特性分析评估设备和材料的性能。"

SurplusGLOBAL半导体设备集群于去年7月建成，预计将迎来世界一流的半导体企业。

编辑、翻译：Rose Lee、胡霞

校正：陈真、赵永学、陈媛媛

原文始发于微信公众号（SurplusGLOBAL2020）：SurplusGLOBAL基于其技术能力交付了第一批300毫米测试晶圆