据媒体报道，Sahasra Semiconductors 计划投资 75 亿卢比在拉贾斯坦邦的 Bhiwadi 建立存储芯片部门，届时，Sahasra Semiconductors预计将成为第一家在该国设立存储芯片组装、测试和封装部门的公司，并在 12 月前开始销售本地制造的芯片。
该公司将在本财政年度投资 15 亿卢比，在拉贾斯坦邦 Bhiwadi 的 Elcina 制造集群建立 ATMP 工厂，预计将在今年年底前投入运营。该公司董事长Amrit Manwani表示，一旦市场建立，且收入达到25~30 亿卢比，将再次投资 60 亿卢比。
Sahasra Semiconductors已经在本财年投资了 6 亿卢比，到 2023 年 3 月，将完成 7.5 亿卢比的投资。剩余的 7.5 亿卢比将在 2023-24 年投资。Sahasra Semiconductors在购买设备和建立半导体封装所需的洁净室设施方面进行了大量投资，预计今年11月进行试运行。
Sahasra Semiconductors 是根据生产挂钩激励计划的电子元件和半导体制造促进计划 (SPECS) 批准设立 ATMP 部门的公司之一。该公司在进口半导体后一直从事销售半导体业务，但由于政府政策、地缘政治局势和对安全的担忧，国内市场出现增长机会，现在决定涉足半导体封装。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
