民德电子1亿元增资芯微泰克，布局功率器件薄片/超薄芯片背道加工

深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称，为获得稳定的生产先进功率器件所必需的超薄芯片背道加工资源，助力公司全面进军中高端先进功率器件市场，大幅提升公司功率半导体新产品开发效率，并进一步完善公司功率半导体smart IDM生态圈布局，民德电子拟与功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务企业浙江芯微泰克半导体有限公司，及芯微泰克的股东义岚、嘉兴璟珅鸣人股权投资合伙企业（有限合伙）签订投资协议，约定由公司向标的公司增资10,000万 元，增资款来源为公司自有资金。增资完成后民德电子将持有芯微泰克35.0877%的股权。

对于先进功率器件而言，不断追求薄片/超薄片是必然的趋势，从而不断改善器件结构、提升器件性能、减小能量损耗。特色工艺半导体（含功率半导体）产业链的上下游包含"硅片—晶圆代工—设计公司"，其中晶圆代工根据其生产环节的不同，分为正面工艺和背道工艺。目前，市场对先进功率器件增量及国产替代需求持续增长，而制造先进功率器件所必需的薄片/超薄芯片背道加工产能严重不足，进而影响中高端功率半导体器件国产化的进程。

图 半导体功率器件芯片工艺简易流程图

据介绍，芯微泰克成立于2022年7月，为新设立的公司，目前处于公司前期投入阶段，尚未产生实际经营业绩。芯微泰克的主营业务为功率器件薄片/超薄芯片背道加工生产服务，规划建设年产270万片功率器件薄片/超薄芯片背道加工产线，实现薄片 160~120μm 加工、超薄片 110~60μm 加工，以满足不断增长的面向特色先进工艺制程的功率器件薄片/超薄芯片背道加工的需求。该项目分两期建设，其中，第一期计划投资约 3 亿元，建设年产能达 50 万片，计划于 2023 年 8-10 月完成第一期设备调试通线投产，第二期再投资 7 亿元，计划于 2024 年年中完成第二期设备调试投产，于 2026 年实现满产 270 万片/年的产量。

芯微泰克核心技术团队平均有二十余年晶圆厂建设及运营经验，在超薄芯片背道工艺领域有着深厚的技术积淀，掌握了超薄芯片减薄、背面离子注入、激光退火、背面金属化、超薄芯片CP测试等关键设备及工艺，能围绕设计公司产品线规划对于背道工艺加工需求，灵活配置设备搭建工艺平台。同时，项目团队在超薄芯片背道工艺领域，还具有丰富的国际技术合作资源，能够为客户的产品技术发展提供强有力的支持。

民德电子参股晶圆厂广芯微电子以正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。未来，广芯微电子与芯微泰克将在技术上密切配合，业务上相互协同，形成产业链协同效益。