为应对最近半导体需求的迅速扩大、半导体制造商对增产的积极投资以及剧烈的技术创新， LINTEC Corporation宣布在吾妻工厂（群马县）投资约 45 亿日元，引进最先进的相关胶带生产设备，以提高产能并进一步提高产品质量。
半导体相关胶带
在背面研磨过程中使用保护电路表面的晶圆表面保护胶带，以减少电路形成后的半导体晶圆厚度，并在将晶圆切割成芯片时牢固地固定晶圆，然后将芯片安装在基板上。 LINTEC Corporation开发了半导体制造工艺和安装必不可少的各种特殊胶带，例如用作粘合剂的晶片背面固定/芯片安装胶带，或通过反转芯片安装的倒装芯片背面保护胶带。
吾妻工厂的现有厂房，将安装新设备
近年来，随着智能手机、电动汽车（EV）和高速通信5G的需求，半导体需求迅速扩大，供需紧张。半导体制造商正在积极投资增产， LINTEC Corporation决定进行新的增产投资，以加强更优质产品的稳定供应体系，以进一步扩大市场。
此次，在 LINTEC半导体相关产品的核心生产基地——吾妻工厂，到2023年12月竣工时，将投资约45亿日元，配备1台最先进的新型清洁涂装设备和两台切割设备、自动货架构建等。 除了提高晶圆表面保护胶带的厚度精度，进一步加强符合汽车标准的质量保证体系外， LINTEC还将构建一个可以实现各种胶带稳定供应的体系。
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