总投资7.46亿元！易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在宝山启动

易卜半导体项目是“中国芯”主导产业链上的关键项目，将建设年产72万片12吋先进分装产线，打造具有国内领先水平的先进晶圆级封装技术平台，为区域创新发展带来全新活力和动力。8月18日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在宝山区顾村镇举行，区委书记陈杰、副区长翟磊，联和投资董事长秦健、联和投资CTO陈斐利、新微集团副总裁邢晓凌、易卜半导体董事长李维平出席。

陈杰代表区委区政府向项目顺利开工表示祝贺。陈杰指出，联合投资始终以国家战略为使命，围绕关键核心技术攻关不断创新突破，集聚打造了一批有影响力的产业生态和产业链。此次易卜半导体、硅光封装研发中心落户宝山是一次重要契机，为宝山后续产业生态的打造打下了基础，形成很好的联动效应。宝山将以此次仪式为契机，更好服务国家战略，更好贯彻上海科创中心主阵地战略。宝山将继续集聚更多优质科创企业，提供更好企业服务，更好贯彻科创发展理念，继续坚定科创发展步伐，以实际发展举措融入国家发展大局。

秦健表示，联合投资将始终坚持服务国家战略，力争打造科创发展的先行者，更好助力科创成果转化孵化工作。下阶段，集团将聚焦新赛道、新领域，不断优化市场布局、抢抓发展机遇。希望与宝山一道拓宽合作领域、深化合作内涵，共同携手发展。

易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目，由上海易卜半导体有限公司投资建设，总投资7.46亿元。项目位于上海机器人产业园内，占地23.01亩，拟建设一条扇出型晶圆级封装测试生产线和一套易卜联合中科院微系统建设的先进硅光晶圆级封装工艺实验平台。