道宜半导体环氧塑封料上海临港基地投产

昨天（8月16日），上海道宜半导体临港生产基地举行投产仪式。

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上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年5月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务的国家高新技术企业，目前拥有员工50余人，其中硕士，博士和高级工程师约占20%，同时聘有若干国内外专家。公司拥有多项核心自主知识产权，截至目前共申请21项国家专利，获得授权专利12项。公司专注于芯片封装领域卡脖子技术的突破，技术团队在产品配方、工艺、设备以及市场应用等方面具有丰富的行业经验并掌握多项专有技术。

作为二次创业项目，核心创始团队主要来自道生天合材料科技（上海）股份有限公司。作为2015年就在在临港奉贤园区初创且孵化成长为国内风电及新能源高新复合材料的龙头企业，道生天合2021年产值已经超26亿。而后快速组建创始团队和技术研发团队，运用道生天合已经建立的强大基础数据库和机理研究，在新的环氧树脂系统应用领域在半导体环氧封装材料（EMC）上实现了技术突破，特别是针对QFN和MUF等中高端EMC材料进行了对应的产品性能以及特殊的工艺开发，也申请了对应专利。目前已有超过4家资本对道宜半导体材料进行风险投资，其中还包括了临港新片区的投资基金-金浦资本。