COB成LED封装主流，陶瓷基板受青睐

近几年，LED封装形式经历了从直插式DIP封装到TOPSMD封装，再到集成式COB（Chip on Board）封装几个发展阶段。其中COB封装是将多颗LED芯片封装在一起作为一个照明模块，具有光通量密度高、发光均匀、眩光少、大功率化和集成化、低成本等众多优势，已经成为LED封装的发展趋势。

图 LED COB结构示意图

COB封装全称板上芯片封装，利用直接键合技术，使单颗或多芯粒LED芯片直接固定于基板或衬底上的封装结构。COB封装是为了解决LED散热问题的一种技术，相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。COB的主要应用包括球泡灯、路灯、射灯、筒灯、工矿灯等照明灯具。

COB 基板对 LED 的影响很大。铜和铝基板虽然导热好，但其热膨胀系数与 LED 芯片不匹配，容易引起歪斜和翘曲现象，影响可靠性，此外金属基板表面需电镀绝缘层，增加了导热界面数；硅基板表面镜面处理技术复杂、易断裂、价格高且工艺不成熟；陶瓷是目前运用较多的封装基板材料。

图氧化铝COB陶瓷基板，来源：鼎华芯泰

陶瓷基板的优点有：

1、与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效；

2、环境耐受度高，可应用于高温及高湿度环境，具备耐热性、耐光线逆化，具有可靠性高，寿命长等特点；

3、低热膨胀系数，与芯片热膨胀率接近，提高芯片长期的可靠性；

4、便于组装，可以将LED模块通过导热胶直接装配在散热器上；

5、陶瓷的导热系数较高，从而可以保证LED的热流明维持率（95％）。氧化铝或氮化铝基材尤其适合大功率LED使用，可靠性高；

6、陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。

LED封装陶瓷基板厂商有：鼎华芯泰、芯瓷半导体、精瓷半导体、上海蘅滨、晶弘科技、奔创电子、利之达、简创科技、珠海汉瓷、展至科技、苏州晶品、立诚光电、同欣电子等。

为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎涉及汽车、LED、5G、陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业；金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、超声波扫描显微镜、自动化组装等加入微信群。

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