第三代半导体因其自身的优越性能，又适逢智能电子、新能源车、光伏等相关应用领域的蓬勃发展，使得其在功率器件与模块上的技术进步及产品渗透率正加快推进。以车用碳化硅（SiC）功率器件为例，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC，据TrendForce集邦咨询研究预测，2022年车用SiC功率器件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。
瞄准最前沿，抢占制高点。基于战略布局，广晟集团控股上市公司国星光电立足自身产业经验与科技创新的优势，精工打造高可靠性第三代半导体功率器件与模块。近日，在2022集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会上，国星光电研究院详细介绍了国星光电在热管理上的研究成果以及第三代半导体市场的探索，该主题研讨受到了行业和社会的广泛关注。
80%以上的电力电子元器件失效的根本原因是“热问题”，热管理在了解热的来源、去向、热传导的途径等方面起着重要作用。
目前，行业大多数的热管理手段仍停留在传统的验证方式。国星光电主动采用数字化工具，通过利用热管理的数字化迭代验证方式，建立模型和验证仿真，在产品研发设计阶段进行数据化和虚拟化研发，全面优化模块设计，同时保证封装可靠性，顺利打破传统科学研究的“实验试错”模式。
如国星光电在焊线工艺精益设计角度展开研究，对于导热系数或温升不同的情况下，研究不同应力效果作用在焊线的影响，最终选择最优的打线方式，以此形成工艺要求与标准。
目前，国星光电已成功将热管理的数字化迭代验证方式应用于芯片位置分布的热管理分析、共晶焊接空洞优化、新品开发的PDCA验证等环节，并实现快速定位热点，可提前发现可靠性失效问题，降低方案调整成本，提高效率，并实现多学科指引设计开发人员优化设计。
第三代半导体是国星光电前瞻布局的重要方向之一。近年来，国星光电积极拓展第三代半导体新赛道，为加快实现公司在半导体领域补链强链，经过持续的技术创新和潜心研发，在第三代半导体领域已成功推出SiC功率分立器件、SiC功率模块、GaN器件三大类产品线路，可为市场提供高品质、高可靠性，多样化的半导体封测业务支持。
接下来，国星光电将瞄准市场，紧抓机遇，大力实施创新驱动发展战略，充分发挥自身优势，深耕第三代半导体，加快核心关键技术研发进度，以科技创新赋能企业高质量发展。
原文始发于微信公众号（广晟集团）：【企业动态】广晟集团控股上市公司国星光电完善第三代半导体功率产品布局