晶圆级封装挑战
晶圆级封装（WLP）具有较小封装尺寸(CSP)与较佳电性表现的优势，多用于低脚数消费性IC的封装应用。
关键应用
·5面或6面保护
·支持模腔或者印刷包封
·兼容后续RDL制程
·eWLB（传统，首芯片，芯片功能面下置制程）
·整合型扇出（首芯片，芯片功能面上置制程）
晶圆上晶片（CoW）和存储器的3D＆2.5D封装
主要优势
低粘度，流动性好，灌装方便，无粉尘
高密度填充
超低翘曲，低CTE和低模量
低温快速模内固化，提高UPH
符合欧盟REACH标准，无酸酐
未来趋势
汉高一直专注于半导体市场
不断创新新材料以解决技术难题
从人工智能大数据到5G基建
晶圆级封装技术不断赋能科技进步
适应更加复杂、小型化的结构
满足更高性能的运转
助力半导体元件及电子制造业
向高可靠性、高集成性、小型化方向发展
汉高将不遗余力为半导体行业
带来先进材料解决方案！
原文始发于微信公众号（汉高电子材料）：赋能半导体封装技术升级！汉高液态压缩成型材料带来新“开端”
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
成员: 5306人， 热度: 153517
陶瓷 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 陶瓷基板 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 材料 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 设备 代理 其他 LED
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
