据报道，全球半导体封装材料供应商台湾住友培科股份有限公司，于9月5日在高雄大发工业区举行新建工程动土典礼。
新工厂拟投资8亿元，扩大生产半导体封装用环氧树脂成型材料SUMIKON®EME。据介绍，住友培科是日本住友电木株式会社的子公司，该公司在半导体封装材料(SUMICON® EME) 领域拥有全球 40% 的最高市场份额，并于 1999 年开始生产，是台湾市场唯一的主要本地制造商。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
