近日，电科装备2所微组装中心承接了一项新产品的工艺开发，该产品采用HTCC ALN(氮化铝)作为生瓷原料，依靠多年积累的LTCC加工工艺技术和经验，项目团队成功开发了HTCC产品加工工艺。
此型号HTCC电路片是专门用于射频功率芯片下方的散热。外形尺寸为1.9mm*1.9mm，产品厚度极薄（0.2mm），相当于人头发丝直径的两倍。如此精细的产品组件对加工工艺提出了更高的要求，例如，在高温烧结过程中由于产品太薄，极易翘曲或烧结开裂；又如产品尺寸较小，对产品包封也提出了新的挑战。经过团队的数次实验，技术问题得到解决。由于产品面积的严苛要求，烧制成功的氮化铝再经化镀、切割、裂片、贴片，每一步都格外谨慎，在技术骨干李俊、陈晓勇、王颖麟的带领下，所有难题一一克服。经过后期可靠性验证，产品的金层附着力、金丝键合强度、可焊性及耐焊性等性能表现良好，所提供的产品性能已通过客户验证。
氮化铝工艺实验成功的意义在于微组装中心探索和掌握了高温瓷的工艺，对于实现产品多样性和方向性有重要意义，更为部门新产品开发拓宽道路，对开拓市场起到积极作用。氮化铝产品的价格具有明显优势，这也是微组装中心军品与民品的对接点，具有里程碑式的意义。(文/闫广娜)
原文始发于微信公众号（中国电子科技集团公司第二研究所）：微组装中心成功开发HTCC产品加工工艺