近日,杜邦微电路及元件材料(MCM)GreenTape™ 9KC低温共烧陶瓷(LTCC)材料荣膺2022年全球百大科技研发奖(即R&D 100大奖)。作为《研发杂志》的标志性奖项,R&D 100大奖旨在发现并表彰过去一年推出的100项革命性技术。过去的60年里,R&D 100大奖一直是最负盛名的创新类奖项,表彰伟大的研发先驱及其在科学和技术领域的革命性想法。

杜邦MCM GreenTape™ 斩获2022年全球百大科技研发奖
杜邦MCM GreenTape™ 斩获2022年全球百大科技研发奖

杜邦MCM全球技术总监

萧毓玲博士

“我们非常荣幸获此殊荣。这肯定了我们长期的使命和承诺-致力于通过与客户和合作伙伴的无缝协作,提供尖端产品和解决方案,应对当今和未来的关键挑战。”

使用银金属化的GreenTape™ 9KC低温共烧陶瓷(LTCC)系统具有最低的介电损耗(Df)。在整个5G毫米波无线通信频率下,Df≤0.0009。该系统实现了含异质集成电路(IC)封装、天线和信号传输的高可靠性模块,并可经济化批量生产。此次项目的合作开发者,台湾工业技术研究院(ITRI)在经济部技术处支持下,投入通讯用高频材料的布局,基于GreenTape™ 9KC成功设计了封装天线(AiP) 模块、并制作与测试整个系统,不仅证明了GreenTape™ 9KC的优异性能,也对量产成本结构提出了量化的参考。

杜邦MCM GreenTape™ 斩获2022年全球百大科技研发奖

台湾工研院

材料与化工研究所所长

李宗铭博士

工研院建立先进低温共烧陶瓷关键技术,落实与验证低温共烧陶瓷技术在毫米波通讯的应用可行性与高设计自由度,满足5G毫米波各种频段的射频收发组件需求,与杜邦 MCM 合作,在5G毫米波应用领域取得突破,共同开发的封装天线(AiP)模组具有优异的导热性和持续的低损耗,是高频应用的理想选择。

未来,GreenTape™ LTCC材料

将进一步应用于自动驾驶、5G毫米波段

军事、远程手术、机器人等诸多领域

原文始发于微信公众号(杜邦交通与材料):杜邦MCM GreenTape™ 斩获2022年全球百大科技研发奖

作者 gan, lanjie