安徽大华半导体科技有限公司：为半导体集成电路行业提供智能封装系统

安徽大华半导体科技有限公司

公司成立于2014年6月,是一家为半导体集成电路封装、封测行业提供智能封装系统、精密模具等产品的高新技术企业。坐落于合肥高新区技术产业园。拥有近1万平方米的现代化生产厂房，引进平面磨床、高速铣床、电火花机、快走丝与慢走丝线切割、龙门式平面磨床、数控洗、测量显微镜、三坐标测量机等国内外先进设备。建成了先进的模具生产、检测中心及两条集成电路自动柔性装配生产线。

公司建有完善的体系制度，通过IS9001，ISO14001以及知识产权体系认证。公司先后认定为：国家级高新技术企业、安徽省“专精特新”中小企业、合肥市“专精特新”中小企业、合肥市知识产权示范企业、高新区科技小巨人企业、高成长企业—瞪羚培育企业，2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛总决赛二等奖、第九届中国创新创业大赛合肥赛区“优秀奖”获得者。自主研发的“120T集成电路全自动封装系统装备、180T芯片级全自动塑封系统车载品T0252抽真空封装成型系统”分别被誉为2017、2018、2019年安徽省首台（套）重大装备。

当下成功开发、在售的产品有：集成电路全自动封装系统、集成电路切筋打弯自动化系统、伺服液压机、半导体后工序多种辅助设备和各种精密模具，如模盒、切筋冲压模、MGP模具等。

大华科技坚持以“产品创新、服务高效、双边共赢”为经营理念。深度探索客户需求，不断推出契合市场的创新性产品、逐步扩大市场知名度和占有率是公司动力所在；服务客户，为客户解决设计、生产中遇到的实际问题，让客户能够更方便，更放心使用公司产品是公司时刻专注的目标；敢为人先，做中国最好的产品，为用户创造最大的价值！为中国企业注入核心动力！