抢占未来科技创新制高点，
高能级创新“发动机”的牵引，
是锡山高质量发展的动能和底气。
9月16日，锡山深化大院大所与本地产业创新融合又迎来“丰硕成果”——湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。这一院士领衔、校地合作的重磅平台向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。
湖南大学校长段献忠，中国工程院院士、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心主任丁荣军，湖南大学党委常委姜潮；副市长周文栋、区委书记方力，区领导陶波、张琳、陆晓波以及市、区相关部门负责人出席活动。
方力代表区委区政府向创新中心的揭牌表示祝贺，希望双方以此次揭牌为新起点，进一步拓展合作广度和深度，加快导入更多创新资源、突破更多“卡脖子”技术、孵化更多尖端项目，助力锡山打造成为半导体先进制造关键技术的“转化地”、创新人才的“聚集区”，为无锡构建“465”现代产业体系提供强劲支撑。他表示，锡山区委、区政府将坚持“科学家至上”的理念，当好服务发展的“店小二”，为中心运营发展营造良好的环境，携手开创校地合作、双方共赢的新局面。
丁荣军院士在致辞中说，创新中心是无锡锡山与湖南大学合力服务国家创新驱动发展战略、服务构建新发展格局的战略之举。从签约、成立到运作，创新中心进入了飞速发展的阶段，无锡和锡山给予的关心支持坚定了我们的信心和决心。创新中心将秉持“超精智造，敢为人先”的精神，推动建设成半导体先进制造领域的创新高地、人才高地和成果转化高地，为我国半导体产业的创新发展贡献湖大智慧和锡山力量。
携手大院大所，是提升创新策源能力、转化科技创新成果的关键之举。近年来，锡山围绕“加快建设高质量发展标杆区”的目标，深入实施创新驱动核心战略，深化产学研协同创新，坚持“金融+产业+基地”，推动“产业链、创新链、人才链、资金链”四链融合，与大院大所共建重大创新平台7个。
该创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，建成省级及以上科技创新平台2~3个，争创国家级科技创新平台，带动半导体先进制造产业集群。
自2021年锡山区人民政府与湖南大学签订《共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院合作协议》以来，在短短一年多时间里，创新中心已完成办公楼装修并投入使用、搭建临时实验场所并入驻设备开展相关研发工作、完成生产厂房设计等。
校地合作“加速度”，创新中心在打造重要产业服务平台、产学研结合典范上驶入了发展快车道。牵手以来，围绕“建设具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造创新中心”的目标，创新中心聚焦超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，推进研发项目14个，在技术创新、企业对接、知识产权等方面取得了显著成效。
今年6月，创新中心第一届理事会第一次会议召开；8月，创新中心在开发区实现政产学研用融合发展的首个产业化项目在第十届“创业江苏”科技创业大赛暨第十一届中国创新创业大赛江苏赛区高端装备制造行业赛上荣获省行业赛团队组第一。
创新中心执行主任尹韶辉表示，将聚焦半导体先进制造应用技术研发，深耕主业、做大做强，力争同锡山在深化科技创新和产业合作上擦出更多火花。据悉，此次同时揭牌成立的国家高效磨削工程技术研究中心（成果转化基地），旨在推进工程中心现有或未来先进科技成果在锡山区的转化应用，带动超精密制造产业集群，为无锡先进制造发展提供智囊。
铸造创新策源“发动机”，培育未来发展“增长极”。湖南大学无锡半导体先进制造创新中心成功揭牌，标志着湖南大学和锡山区的合作创新进入实质性建设阶段。下阶段，双方将充分发挥创新中心平台优势，培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才，形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机，孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业，助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。
原文始发于微信公众号（锡山发布）：锻造半导体关键技术“策源地”！刚刚，这个重量级创新平台在锡山揭牌
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