苏州汉骅半导体有限公司成立于2017年11月，由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
目前，苏州汉骅已在苏州工业园区核心区域建成约20000平方米厂区、可容纳60台MOCVD设备的配套设施、5000平方米洁净室，年产能约30万片高端氮化镓外延量产产线以及一条6-8寸兼容μLED芯片工艺线，打造了集先进研发、规模生产、测试、技术服务为一体的全套闭环先进生产制造基地。
未来，苏州汉骅将集先进研发与大规模生产于一体的化合物半导体材料基地为基础，持续进行技术和产品创新，进一步推进产业化进程，立足长三角打造全球领先的化合物半导体创新高地，为我国半导体产业的腾飞做好坚实支撑。
原文始发于微信公众号（江苏省产业技术研究院）：首个“拨投结合”重点项目——苏州汉骅完成数亿元B轮募资
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