2月6日，环球晶圆股份有限公司宣布，公开收购Siltronic一案于交易截止日前（2022年1月31日），未能成就所有所需之收购条件，即为未能取得所有主管机关核准，因此将执行扩产计划。原规划用于收购案之资金将转为资本支出及营运周转使用。环球晶圆预期2022至2024年度总资本支出将达1,000亿台币（约36亿美元），包含重大新厂扩建（greenfield）。
环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰女士表示："即使公开收购Siltronic一案未果，我们在事前即已规划双轨策略。我非常期待我们现在能够考虑的各种选项，来提升技术发展并提高产能。"
环球晶圆将考虑进行多项现有厂区及新厂扩产计划，包含12吋晶圆与磊晶、8吋与12吋SOI、8吋FZ、SiC晶圆（含SiC Epi）、GaN on Si等大尺寸次世代产品。扩产计划涵盖亚洲、欧洲和美国地区的投资，总投资金额最高达1,000亿台币，包括扩充现有厂区以及兴建新厂，新产线产品产出时间从2023年下半开始逐季增加。
环球晶圆将专注于强化自身成长，透过建立专攻次世代产品的全新产线以布局先进制程，瞄准大尺寸晶圆及化合物半导体，先进制程专用晶圆在环球晶圆的产品光谱占比将大幅提升，产品组合亦更加优化。新产品放量时机领先扩产浪潮，可迅速掌握终端科技创新商机、扩大领先优势、放大营收规模并拓展事业版图，为客户及股东创造更多价值。
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