半导体设备组装及零部件加工厂商Finetech拟投资20亿元扩大生产能力

负责半导体制造设备的组装和零部件加工的日本Finetech株式会社将投资约20亿日元加强组装能力。2022年度，负责组装的总公司宫若工厂和零部件加工冈垣工厂（同县冈垣町）将投入使用。考虑到世界领先的半导体制造设备公司东京电子的中长期合同数量将增加，该公司决定进行有史以来最大的投资。

Finetech最近在宫若工厂投资约 6.5 亿日元，新建了约 900 平方米的洁净室，并于 8 月下旬开始运营。工厂已拥有两间约2000平方米的洁净室。随着新楼的建设，按洁净室面积计算，设备组装能力将增加20%以上。

有越来越多的观点认为，作为对持续高增长的反应，半导体市场将进入调整阶段。日本Finetech总裁平田大辅表示："即使有临时调整，考虑到东京电子未来的工作量，洁净室也不够用。"

冈垣工厂将投资11.5亿日元，其中包括约4亿日元用于机床，以建造新厂房。 计划于2011年1月开始运营。截至 2022 年 8 月中旬，公司拥有约 360 名员工，包括正式员工和非正式员工。由于半导体业务的增长，去年员工人数增加了约 70 人。

大型半导体制造设备公司东京电子在中期经营计划中设定了截止2027 年 3 月的财年将综合销售额提高到 3 万亿日元以上的目标，比截至 2022 年 3 月的财年度增长 50% 。生产子公司东京电子九州（熊本县越志市）计划投资300亿日元，于2024年秋季完成开发大楼。在九州，全球最大的代销半导体制造商台积电（TSMC）正与索尼集团等在熊本县菊代町建设新工厂，计划于 2012 年 12 月开始出货。