半导体行业后道封装测试设备厂商联动科技成功登陆创业板

2022年9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称"联动科技"）正式登陆深交所创业板，股票代码：301369。

联动科技成立于1998年，总部位于南海区狮山镇，是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的科技企业，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

自成立以来，联动科技始终坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。截至2021年12月31日，联动科技研发人员数量达到165 人，占公司员工总数31.73%。同时，联动科技在半导体分立器件测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。截至招股说明书签署日，该公司共获得发明专利16项，实用新型专利21 项，外观专利3项，软件著作权74项。

凭借强大的技术水平和研发能力，联动科技承担了国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。

此次上市拟募集资金约6.37亿元，扣除发行费用后的净额计划投入半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目以及补充营运资金。其中半导体封装测试设备产业化扩产建设项目达产后将具备年产 1,180 台/套半导体自动化测试系统和 340 台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。