9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。
据介绍，中芯国际天津西青12英寸芯片项目计划投资75亿美元，规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆生产线，可提供0.18微米-28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
中芯国际联合首席执行官赵海军表示，中芯西青12英寸芯片项目在市委、市政府的支持下，如期完成项目开工的阶段性目标。中芯国际将加快推进新项目建设，进一步夯实天津市集成电路制造领域的高地优势，拉动京津冀产业链上下游协同发展，为中国集成电路产业的蓬勃发展作出新的贡献。
来源：天津广播
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