鹤山市领导刘志刚、陈文光、刘德贤、储涂应以及中为先进封装（深圳）科技有限公司董事长银光耀、中富电路科技有限公司董事长王昌民等出席仪式。
中共鹤山市委书记刘志刚表示，中为先进封装项目签约是鹤山市落实深江合作、实施产业链精准招商的生动案例。鹤山市通过盘活低效厂房，在与苏州等多地招商竞争中，成功招引中为项目落地，加快培育电路板、核心器件、封测等优质产业链。
当前，深江产业合作面临新的历史机遇，希望全市上下要抢抓机遇加强与深圳企业对接合作，抢时间、抢项目、抢人才，与更多深圳企业共同拓展发展空间。全市各部门要将支持中为项目建设作为优化鹤山营商环境这个头号工程的试金石，为项目落地提供“全程、全时、全事”的跟踪服务，做到有求必应，无事不扰；有诺必践，绝不延时，争取项目快建设，早投产，以最大的诚意、尽最大的努力让投资者满意。
中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区，在半导封装领域积累了大量技术储备和人才储备。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士，拥有雄厚的研发技术优势和行业经验优势，并与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立 2 家联合实验室，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。
原文始发于微信公众号（鹤山发布）：江门市委书记陈岸明致信祝贺！鹤山深江合作先进封装项目签约！
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