10月10日，创嘉汇半导体封装及精密模具项目正式投产。
据介绍，创嘉汇半导体封装及精密模具项目总投资1亿元，新上引线框架冲压设备设备10台，模具20套，生产半导体封装行业模具。投产后，年可实现产值8000万元-1亿元。
项目二期计划在一期厂房内，建设GBP、DB封装线2-6条，生产精密半导体框架和端子，可实现年产值1亿元。
来源：日照开发区发布
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