2022年10月11日，由合科泰研发设计的“封装后不良品检测装置”喜获国家发明专利，并颁发证书。本专利属于半导体检测技术领域，特别涉及封装后不良品检测装置。
随着半导体封装技术的飞速发展，对封装生产效率与设备利用率提出了更高要求，全自动化设备更受到市场选择，在半导体封装后道工序中是不可或缺的一环，所以提高设备生产效率是每个企业追求的目标，因此研发改良封压不良检测装置，提升更好的生产效率，也响应了国家提升创新能力和研发水平，研究新器件的新理论、新结果，研究新设备的号召。
半导体在进行封装的时候，由于机器故障，经常出现封压外观不良的现象，如盖带偏移，漏压，盖带拉丝等，这些现象无法通过肉眼直接观看，无法直接知道封装不良，容易导致返工重编，增加返工效率，甚至会流入到客户端，造成客诉，浪费大量工时，影响生产效率，品质也无法很好的控制，且不良品检测装置，拆卸起来不够便捷，维护起来不够方便。为了解决上述技术问题，本实用新型提供封装后不良品检测装置，以解决半导体在进行封装的时候，不良品检测装置，拆卸起来不够便捷，维护起来不够方便的问题。
END
合科泰初创于1992年，是一家专业从事集成电路封装测试和分立器件研发、封测制造、终端销售与服务的高科技创新企业。产品线包括二极管、三极管、MOSFET、桥堆、整流管、电源管理IC、锂电池保护IC等，产品广泛应用于电源、照明、医疗电子、小家电、智能穿戴、电子烟、通信、安防、仪器、工控、汽车电子等领域。
广东合科泰实业有限公司成立于2010年，位于东莞市塘厦莆心湖，占地面积15000多平方米 ,主要从事集成电路和分立器件的封装、测试与OEM代工。作为主要的生产基地，目前产线拥有生产设备近1000台，工厂设有先进实验室，2021年公司的年产能100亿颗。合科泰在电路设计、半导体器件及工艺设计、可靠性设计等方面积累了丰富的核心技术，拥有多项国家发明专利和实用新型专利等，公司通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949 等体系认证并持续培训。
原文始发于微信公众号（合科泰半导体）：合科泰研发设计的“封装后不良品检测装置”喜获国家发明专利
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊