在党的二十大即将召开之际，今天上午，长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开建，长沙市委副书记、湖南湘江新区（长沙高新区）党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工， 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉，新区领导郭力夫、杨中建参加。
长沙安牧泉智能科技有限公司于2019年落户新区，是国内唯一聚焦高端芯片封装的高新技术企业，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，成功量产大芯片封装，推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作，填补了湖南省集成电路产业链的空白，对全国集成电路产业发展具有非常重要的战略意义。未来三年，安牧泉将增加投资10亿元，扩大生产规模，形成年产倒装封装2亿颗、系统级封装3亿颗、芯片测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地，解决大芯片封装“卡脖子”难题。据了解，本项目达产后，产能规模将充分满足省内芯片企业先进封装需求，并带动近千人就业，提供数百个高端就业岗位。
集成电路产业是国家重点发展的方向，也是新区倾力扶持的主导产业。安牧泉公司作为湖南省、长沙市和湖南湘江新区唯一的集成电路先进封装企业，对湖南、长沙和新区打造集成电路制造产业链具有重要意义。新区将全方位支持公司做大做强，围绕新区集成电路产业链，持续引育项目、集聚企业，全力建设全省、全国乃至全球具有影响力的集成电路产业高地，在转型升级、高质量发展的征程上迈出更坚实的步伐。
原文始发于微信公众号（长沙高新区）：安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
