全球市场研究机构TrendForce集邦咨询针对2023年科技产业发展，整理十大科技产业脉动。受惠于先进驾驶辅助系统渗透率提升，加速车规MLCC发展。
目前先进驾驶辅助系统（ADAS）逐渐成为新车标配，L1/L2是现阶主要配置等级，车规MLCC用量约1,800~2,200颗。随着半导体IDM厂发展ADAS专属MCU、Sensor IC等越趋成熟，2023年起L3等级ADAS 系统将成为众多车厂主要高阶车款升级目标，而在MLCC用量将大幅跃升至3000~3500颗。其中0402尺寸刚好满足车边监控模块有限空间，成为主要应用尺寸。
而电动车在消费者对提升续航力的需求，以及优化充放电效能与电能回收系统，成为各车厂主要研究发展重点之一，逆变器、电池管理系统、直流电源转换器三项次系统更是核心，在高容值（10u 以上）、高耐温（X7S/R）车规MLCC用量约在2,000~2,500颗。日厂村田(muRata)在2022年初正式量产1206尺寸，能达到22u 16V 的车规高容值、高耐压的新产品，包含TDK、太阳诱电、三星、国巨等业者也正积极抢进。
来源：集邦咨询
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