杭州士兰微电子股份有限公司近日发布2022年度非公开发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过650,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于建设年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金。
其中，年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目建成后将形成一条年产 36 万片 12 英寸功率芯片生产线，用于生产 FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET 功率芯片产品；SiC 功率器件生产线建设项目达产后将新增年产 14.4 万片SiC-MOSFET/SBD 功率半导体器件芯片的生产能力；汽车半导体封装项目（一期）达产后将实现年产 720 万块汽车级功率模块的新增产能。
士兰微为目前国内最主要的半导体 IDM 企业之一，从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED 彩屏像素管和光电器件的封装领域。
2022 年上半年，士兰微营业总收入为 418,494 万元，较 2021 年同期增长 26.49%；营业利润为 68,761 万元，比 2021 年同期增加 46.23%；利润总额为 68,671 万元，比 2021 年同期增加 46.31%；归属于母公司股东的净利润为 59,934 万元，比 2021 年同期增加 39.12%。
应用终端 SIC IGBT模块 SIC模块 碳化硅衬底 IGBT芯片 分立器件 材料 焊接材料 真空回流焊炉 烧结银 烧银炉 烧结炉 陶瓷基板 铜底板 焊接设备 划片机 晶圆贴片机 灌胶机 贴片 表面处理 硅凝胶 环氧树脂 散热器 铝碳化硅 五金 键合机 键合丝 超声焊接机 陶瓷劈刀 激光设备 设备配件 PVD设备 ALD 电子浆料 CVD 导热材料 元器件 密封胶 X-Ray 配件 超声波扫描显微镜 塑胶外壳 玻璃 塑料 线路板 设备 散热材料 热敏电阻 点胶机 胶水 自动化设备 运动控制 封装设备 检测设备 认证检测 夹治具 清洗设备 测试设备 磨抛耗材 磨抛设备 代理 贸易 其他