图案化(patterning)工艺，即在晶圆内和表面层建立图形的一系列加工。随着集成电路微缩化不断发展，芯片制程不断提升，特别是制程进入10nm级别，图案化的技术精密程度直接影响到集成电路的工艺节点的演进，因此是半导体制造过程中最重要工序之一。这其中，包括了沉积、涂布显影、刻蚀和清洗等四个关键处理过程。TEL是全球唯一一家提供上述半导体图案化加工中必不可少的四道关键制程设备的公司。接下来，就让我们来认识这些拥有独具一格的性能优势的TEL“明星”吧 。
·在高深宽比的接触孔内，可实现高台阶覆盖
·全新的低颗粒搬送方式
·可同时搭载多达6个工艺腔室和后处理腔室，根据需要处理不同的蚀刻应用
·每小时可处理多达1000枚晶圆
作为一家先进半导体制造设备生产商，
提供多样技术和独创方案，
一如既往持续贡献社会。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 设备 晶圆 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 材料 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 塑料 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 陶瓷 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈