近日，合肥市经济和信息化局公布了2022年合肥市工业互联网创新应用示范项目名单，共计80家企业入选，合肥高投种子基金、新兴产业基金投资企业合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）“SOP封装管壳智能化生产应用示范项目”入选。
作为微系统封装领域的创新型企业，中航天成推出了行业领先的SOP微系统集成封装解决方案，以系统为设计对象，强调电路设计、集成制造一体化，在实现复杂腔体结构和高强度的同时，兼顾芯片散热、高密度引线馈通和更多功能性集成要求，技术上兼容金属封壳与陶瓷封壳，已经在传输、传感、功率器件、微波组件、光电模块等产品中得到应用，并广泛应用于电力、电子、军工、通信、医疗等行业客户。
成立五年有余，中航天成始终致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品，主营光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳等产品。目前，中航天成是中国热管理产业联盟成员单位、合肥市半导体协会成员单位、安徽教育智谷重点孵化企业。
原文始发于微信公众号（合肥高投）：中航天成入选2022年合肥市工业互联网创新应用示范项目
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
