封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作。基本工艺流程包括：硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡打码等工序，下面就具体到每一个步骤：
一、前段：
背面减薄（back grinding）：刚出场的圆镜（wafer）进行背面减薄，达到封装需要的厚度。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带来保护电路区域。研磨之后，去除胶带。
圆镜切割（wafer Saw）：将圆镜粘贴在蓝膜上，再将圆镜切割成一个个独立的Dice，再对Dice进行清洗。
光检查：检查是否出现废品
芯片粘接（Die Attach）：芯片粘接，银浆固化（防止氧化），引线焊接。
二、后段：
注塑：防止外部冲击，用EMC（塑封料）把产品封测起来，同时加热硬化。
激光打字：在产品上刻上相应的内容。例如：生产日期、批次等等。
高温固化：保护IC内部结构，消除内部应力。
去溢料：修剪边角。
电镀：提高导电性能，增强可焊接性。
切片成型检查废品。
这就是一个完整芯片封测的过程。芯片封测技术我国已经走在世界前列，这为我们大力发展芯片提供了良好的基础。
未来几年，芯片行业的整体增速将维持在30%以上。这是一个非常可观的增速，意味着行业规模不到3年就将翻一番。如此高速的增长，芯片行业3大细分领域——设计、制造、封装与测试（简称“封测”）均将受益。相信在国人的努力下，我们的设计和制造水平也会有一天能够走向世界，引领时代。
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原文始发于：芯片封测的流程
