11月10日，有研半导体硅材料股份公司（有研硅）成功登陆上交所科创板，股票代码：688432。
有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是国内为数不多的能够稳定量产 8 英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化及 12 英寸硅片的技术突破，并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。主要生产基地搬迁至山东德州。
有研硅8 英寸及以下硅片已获得士兰微、华润微、华微电子、中芯国际等下游客户的认证通过，并实现批量供应；刻蚀设备用硅材料已经获得客户 B、日本 CoorsTek、客户 C、韩国 Hana 等集成电路用刻蚀设备制造企业的认证通过，并实现批量供应。
本次拟公开发行不超过 187,143,158 股人民币普通股（A 股），募集资金10亿元，用于建设集成电路用 8 英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目以及补充研发与营运资金。
其中，"集成电路用 8 英寸硅片扩产项目"和"集成电路刻蚀设备用硅材料项目"总投资金额为 74,217.19 万元，计划以募集资金投入金额为 74,217.19 万元，实施主体为公司控股子公司山东有研半导体执行，山东有研半导体由公司和德州景泰共同出资设立。项目完成后，可实现年新增 120 万片 8 英寸硅片产品和年新增 204,000.00 公斤硅材料的生产能力。