根据Prismark的数据，2015-2020年全球封装基板产值从69.2亿美元上升至101.9亿美元，复合增长率为8.05%；预计2025年全球载板产值将上升至161.9亿美元。目前，全球封装基板的生产基地以中国台湾、日本及韩国为主，分别占据31%、20%和28%的产能，合计产能接近80%。集成电路产业正在历经第三次产业转移，专业化封装业务正从中国台湾转移至中国大陆，由此来看未来中国大陆封装市场存在着巨大的发展机遇。
从上表来看，封装基板的增速将明显超过其它 PCB 产品来源
原文始发于微信公众号（沃格光电）：湖北通格微首次亮相第六届中国系统级封装大会，以TGV技术推动行业进步
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
