近日，石溪资本被投企业世禹精密完成数亿元B轮融资，领投方为知名头部机构，东证资本、日出资本、水木梧桐、复容资本、高信资本等机构跟投。
世禹精密成立以来，已经获得石溪资本、金浦投资、临松创投等多家知名投资机构的青睐。
据悉，本轮融资所获得的资金将用于上海研发基地和韩国、日本等海外研发中心的建设及新产品研发，在深耕公司国内市场的同时积极拓展国际市场。
世禹精密成立于2013年，总部位于上海市松江区，拥有多项自主专利，研发团队实力强劲，并入选工信部第四批专精特新“小巨人”企业名单。公司可为客户提供包括BGA/晶圆/ABF载板植球机和检查修补一体机、超薄存储芯片堆叠装片机、高精度高速FC倒装焊贴片机、IGBT多功能高精度贴装一体机、高精度热压倒装贴片机、2D/3D光学AOI检测量测系统、芯片外观检查分选设备、激光打标&切割钻孔机、ABF载板全自动生产线等在内的一系列高端封测设备。公司从2018年起就以自动化设备为切入点，陆续为头部半导体封测客户、基板制造客户等提供各类工艺相关自动化设备。
截至目前，世禹精密已在多个半导体设备细分领域取得突破，公司致力于成为国内外领先的半导体领域一站式解决方案的提供商，成为国内封测设备领域一颗冉冉升起的新星。
原文始发于微信公众号（石溪资本）：【石溪动态】已投项目世禹精密完成新一轮融资
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