希科半导体碳化硅外延片投产

11月23日

希科半导体科技（苏州）有限公司

（以下简称“希科半导体”）

碳化硅外延片投产发布会举行

该项目年产能可达2万片

将为园区第三代半导体产业发展

注入更强动能

希科半导体碳化硅外延片投产

园区党工委委员、管委会副主任倪乾参加活动。

现场还进行了投资签约仪式

希科半导体碳化硅外延片投产

希科半导体

作为园区重点引进和培育的第三代半导体企业，成立于2021年，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。自落户园区以来，公司持续加码本地布局，在专业投资机构的资本加持下，发展速度喜人。

当前，公司已完成纳米城III 区4800平场地的装修，其中超净车间约4000平米。目前，公司关键研发及生产设备、量测设备已投入使用，其样片已通过国家重点实验室等第三方机构检测，产品性能可达国际领先水平。公司计划未来3年继续投入超3亿元，建成年产5万片的生产线，达产后年产值5亿元。

希科半导体碳化硅外延片的快速投产，离不开园区完善的产业生态，以及优良的营商环境。

希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍，当前，希科半导体已实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化，解决了碳化硅外延片产品生产的卡脖子问题。

下一步，公司将进一步加大研发力度，尽快实现不良衬底修复的低成本技术、超厚外延和多层反型外延的先进技术，助力我国碳化硅产业的技术进步和赶超。

原文始发于微信公众号（苏州工业园区发布）：希科半导体碳化硅外延片投产