江苏大港股份有限公司近日发布公告，苏州科阳半导体有限公司是大港股份控股子公司江苏科力半导体有限公司的控股子公司。为寻求外部战略合作，增强资本实力，推进产业升级，苏州科阳拟通过产权交易机构公开征集投资方的方式增资扩股，本次增资引入的股份不超过增资后苏州科阳总股本的 44%，增资价格以国资部门核准的挂牌底价 7 亿元（高于苏州科阳经评估确认的股东全部权益价值 65,246.03 万元）为依据，增资金额不超过 5.5 亿元。科力半导体放弃本次增资优先认缴出资权，增资完成后的股权比例将下降至不低于 28.56%。
苏州科阳目前是以 8 吋 TSV 晶圆级封装业务为主，而客户的核心产品和供应体系正在向 12 吋转移，为迎合市场发展趋势和客户发展要求，提高行业竞争力和对客户的服务能力，苏州科阳目前正积极推进 12 吋 TSV 晶圆级封装产线建设，设计产能 6,000 片/月，总投资 4.24 亿元。本次增资资金主要用于苏州科阳 12 吋 CIS 芯片 TSV 晶圆级封装项目建设。
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
