11月30日上午，经过120余个日夜奋战，浙江大和半导体产业园三期项目正式迎来封顶里程碑，为整体项目的完工打下良好基础。
据介绍，浙江大和半导体产业园三期项目总投资约18亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。
项目计划明年5月竣工，全面投产后，产业园三期项目将实现年销售额15亿元以上。
届时，浙江大和半导体产业园也将成为集高纯石英部件、精密半导体装备部件、热电制冷器及消费电子产品、高纯硅部件、陶瓷产品生产、研发、销售为一体的半导体装备核心零部件重要生产基地。