12月7日上午，衢州三时纪年产24000吨（一期12000吨）高端集成电路封装和5G通讯球硅填料用新型电子基材产业化项目开工仪式在智造新城高新片区举行。 智造新城党工委书记、管委会主任方世忠宣布项目开工，市招商投资促进中心党组书记、主任兰国云，浙江三时纪科技股份公司总裁李文，智造新城党工委委员、管委会副主任徐发珍等出席开工仪式并共同为项目奠基。 据了解，该项目计划总投资10.8亿元，用地约114亩，达产后预计可实现年营业收入约20亿元，年税收约4亿元。项目的实施不仅将进一步推动衢州集成电路产业的发展，还将打破高端球硅领域被国外企业长期垄断的局面，解决现有材料在5G通讯和先进封装中的技术缺陷。 “选择落户衢州主要是看中了高新片区良好的化工基础和配套条件，尤其是完善的循环经济和有机硅产业链，我们的副产物可以通过管道成为园区其他企业的原料，企业将实现绿色、循环、可持续发展。”李文表示，希望能够充分利用衢州产业链和循环经济发展优势，加快项目建设，早日为衢州和智造新城产业发展添砖加瓦。 浙江三时纪科技股份公司是全球首家利用合成法开发出集成电路先进封装和5G通讯印制电路板用高端球硅材料的高新技术企业，生产的球形填料领先于现有最高水平的国外企业，达到国际领先水平，已被多家终端客户确认为最先进的集成电路先进封装和5G通信高频高速CCL应用的首选材料，打破了日本企业在该领域多年以来的垄断。
原文始发于微信公众号（衢州智造新城）：高质量发展丨“三时纪”高端集成电路封装和5G通讯球硅材料产业化项目开工
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