上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告称，已与合肥新站高新技术产业开发区管委会签署了《投资合作协议书》，就新阳在合肥新站高新技术产业开发区管委会辖区内投资建设第二生产基地二期项目达成协议。
该项目总投资约 3.2 亿元人民币，占地 40 亩，主要从事芯片清洗液、研磨液系列等集成电路关键工艺化学材料产品的研发、生产和销售。项目满产后年产值约 5 亿元。预计于 2024 年实现量产，2030 年实现满产。
上海新阳从事为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。产品包括半导体晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品、晶圆制造用蚀刻后清洗和研磨后清洗系列产品、半导体封装用电子化学材料、半导体制造用高端光刻胶产品系列以及半导体配套设备产品等。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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