2022 年 2 月 17 日,日本艾迪科ADEKA 宣布,其子公司台湾艾迪科精密化学股份有限公司已决定建设一个新的先进逻辑半导体材料工厂。该工厂是继韩国ADEKA KOREA CORP之后第二大半导体材料海外生产基地。该项目投资金额为25亿日元,总建筑面积为3,068 平方米,计划2022年8月开工,2024年4月实现运营。

 

 

ADEKA的材料用于应用 EUV 曝光工艺的最先进逻辑半导体的布线工艺(ALD 沉积),其 ALD 材料已被评估为小型化不可或缺的材料。ADEKA拥有众多高附加值产品,占有率世界前列,其中高介电材料"Adeca Orsera"系列在先进半导体DRAM应用中占据世界50%以上的份额。

半导体市场预计将在 2030 年增长到 1 万亿美元的市场规模,5G 通信、人工智能、元界等先进信息技术的实现,需要半导体技术进一步创新。尤其是执行控制和算术处理的逻辑半导体正在迅速朝着小型化发展,预计制造工艺和材料技术将在 2023 年左右有所创新,届时将在半导体光刻工艺中全面引入 EUV 工艺。预计所使用的材料也将经过高度纯化,并更换为质量控制标准更严格的新材料。

ADEKA将逻辑半导体的技术创新视为商机,决定在台湾建立新工厂。随着该厂的建设,ADEKA将全面进入台湾的逻辑半导体业务,并扩大其在半导体领域的业务。ADEKA今后的目标是通过向提高半导体集成密度的3D集成技术材料进军,扩大先进半导体材料的阵容。

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作者 gan, lanjie