12月23日在“2022芯榜半导体投融资论坛暨先进封测&CHIPLET大会上，作为先进封测行业领军企业——锐杰微斩获“中国先进封测企业”大奖。
锐杰微是一家专注提供高端芯片封测一站式解决方案的服务商，具有规模化的封装与测试能力，已经服务了国产领先的高性能处理器、服务器芯片、CPU、GPU、高速交换芯片、射频微波等芯片类企业近200家，涵盖数据中心、超算、人工智能、自动驾驶、5G通讯等领域的众多科研院所及高端商业客户。
半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持稳健增长。我国在封测领域技术和人才积累丰富，为封测公司提供优良环境。
今年受到消费电子产品销售低迷向上传导的影响，传统封测企业遇到巨大挑战——产能过剩，而先进封测占营收比重相对较大的企业此刻显得如鱼得水，以锐杰微为代表的先进封测企业在积极扩产。
锐杰微董事长方家恩表示，当下中国高端芯片的封测市场存在大量空白领域，国内市场的体量以及成长性很高。比如信创市场、数据中心、算力服务、辅助驾驶以及人工智能等市场每年都有将近20%的增长幅度。
锐杰微具备25年以上先进封装设计、优质量产团队和600+SiP国产高端核心处理器项目积累。锐杰微先进封装方案服务案例包括获国家科技创新一等奖的服务器级GPU、国内首款商用RISC-V架构高端AI处理器、国内第一款14nm制程处理器、“2021年度最佳FPGA芯片”奖的国产FPGA及国产主流商用/大尺寸CPU等。
锐杰微抓住机遇，立足先进封测。锐杰微将投资建设48000m²标准化生产厂房及测试生产车间，预计2024年苏州封装基地全面量产，基地将具备16条FcBGA及Chiplet封测线 ，年出货量约3000万颗。
在后摩尔时代，半导体制造面临着物理极限与经济效益边际提升的双重挑战，具备更好兼容性与成本优势的先进封装与Chiplet成为超越摩尔定律的一条主要途径。
由中科院计算所、工信部电子四院以及多家国内芯片厂商合作，共同制定的小芯片（Chiplet）标准：《芯粒技术标准化》，已经完成草案并公示。这个标准发布后，将为中国的芯片企业解决关键技术问题，也为中国芯片产业带来巨大发展机遇。
值得注意的是锐杰微是《芯粒技术标准化》的发起方，积极参加国产专用芯片研发配套及国产化标准工艺平台 建设、封装标准制定。
方家恩解释，Chiplet还是属于新兴技术领域，但大有作为。如果芯片企业自发投入Chiplet领域，会涉及到多家企业同时在生产功能芯片的不同设计、互连、接口。《芯粒技术标准化》的制定和实施有效防范各种无序行为，减少“内耗”，因此，Chiplet技术标准急需制定。
方家恩补充道，之所以我国要走自己的路，是为了加速国产化替代，并建立自己的产业生态圈。但在变革的同时，我们也做好了应对一切冲击的准备。
原文始发于微信公众号（半导体封测）：锐杰微荣获“中国先进封测企业”大奖，董事长方家恩：Chiplet大有作为
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
