近日，高性能贵金属材料商：北京氦舶新材料有限责任公司（以下简称“氦舶科技”）获得了A+轮融资，由拓金资本进行投资。
据悉，本轮融资将用于产线升级扩大、研发平台建设以及团队扩充。其中，氦舶此前在山西的厂区已迁移至珠海高新区，建设3000平米厂房的新研产基地，该基地目前规划产能为年产100吨。
氦舶科技成立于2016年，该公司聚焦高性能贵金属材料的研发，为消费电子、通讯及半导体等领域的客户提供贵金属材料解决方案。目前，该公司的主要产品是应用于柔性线路/显示触控、电子元器件、通讯及创新材料、半导体封装领域的导电银浆、导电银胶及电子油墨。
导电银浆是主要应用于电路等微电子生产领域的膏状材料，在电极、电阻、天线、芯片以及电子模组方面的应用极为广泛，有着“电子工业的血液”之称。而导电银胶是由导电填料与银铜组成，固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，在芯片封装、晶圆制造方面被广泛应用。
随着消费电子领域的品类越来越丰富，规模越来越大，导电银材料的市场规模也随之扩大。以导电银浆为例，根据天风证券的预测，全球导电银浆市场的CAGR高达11%，其市场规模至2024年将有机会突破千亿。
目前，国内的导电银材料供应仍依赖国外的材料进口，美国杜邦、德国汉高、日本旭化成等巨头占据了较大的市场份额。尽管国外头部企业的工艺水平强劲，但如今国内消费电子市场的需求愈发多样化，对导电银材料的要求也呈现细分化、定制化趋势。
氦舶科技CEO黄翟表示，受到国内外距离较远、沟通验证困难等问题的影响，国外厂商配合需求变化的工艺升级动力不足，同时国外厂商的产品开发周期长、售价长期居高不下，使得国产导电银材料的成本和区位优势变得明显。
“目前国内产品在产品品类、性能及成本方面仍与国外有一定差距。”黄翟表示，氦舶科技希望通过开发头部客户达到国外材料替代进口的地位。
氦舶科技切入国内头部客户市场，首先突破的是核心技术问题。黄翟称，氦舶拥有国内少有的从银粉、玻璃粉到有机高分子的全栈式研发能力，通过核心原材料自主合成及改性，进一步提升产品性能，包括降低银含量、电性能提升、晶格/界面优化等，逐步构建自身的产品“护城河”。
此外，通过自建工厂和多种产品的自研配方，氦舶科技推出了通用型导电银浆、折叠屏用银浆、压敏/片式电阻用银浆、滤波器银浆、芯片封装用导电银胶、低温固化型导电银胶等产品矩阵，覆盖触控、显示、电子元器件、5G应用、半导体等垂直领域，进一步满足国内中高端客户的开发需求。
业务合作方面，针对高端客户的性能迭代快、需求定制化、服务响应即时化等需求痛点，氦舶科技通过自建工厂，并派出研发人员驻守在制造企业，为客户提供定制化的产品开发解决方案和服务。
黄翟认为，持续的服务能力，其实是一个双向的选择。头部客户对合作材料商的要求较高，材料供应商同样也会考量客户需求的可行性和落地成本，这对材料供应商来说挑战极大。因此，氦舶科技选择通过与头部企业达成深度合作，形成可以复用的经验来反哺技术迭代。
目前，氦舶科技已与触控及柔性线路、电子元器件、5G应用、半导体封装、汽车电子等创新材料领域的10余家头部客户达成合作，部分客户已完成大规模量产。
营收方面，自工厂投产后，氦舶科技每年的销售额始终保持2倍以上增长，并保持每年若干家头部客户量产工作。“如今我们已成为业内商业化及业绩增长最为迅速的电子浆料公司之一。”黄翟说。
团队方面，氦舶科技的团队成员多来自国内外知名的材料企业，研发人员占50%以上。其中，创始人兼CEO黄翟毕业于清华大学，成功带领团队完成高性能多维银基材料及超低银含量电子银浆产品开发及商业化落地，具有丰富的产业化经验，并曾入选福布斯“2019年亚洲30位30岁以下精英榜单”。
原文始发于微信公众号（圣驰资本）：贵金属材料：氦舶科技A+轮融资，用高性能导电银材料抢占国内电子浆料市场
