郑州三磨所拟建设新型高功率 MPCVD 法大单晶金刚石项目（二期）

12月26日，国机精工股份有限公司披露2022 年度非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超过 28,365 万元（含），扣除发行费用后拟用于新型高功率 MPCVD 法大单晶金刚石项目（二期）和补充上市公司流动资金。

金刚石是目前已知硬度最大、导热性能最好、压缩率最低、透光波段最宽、声速传播最快的材料，广泛的研究证明，金刚石材料是高热流密度器件散热最佳的热管理材料，目前国外金刚石散热材料在半导体器件的应用已突破实验室阶段，而国内金刚石散热材料在高热流密度器件散热中尚未实现成熟应用，其主要原因在于国内在金刚石制备及应用中仍存在较大的技术壁垒，金刚石晶体的生长速度低、生长面积小、制备成本较高、生长缺陷密度高、大尺寸金刚石片加工难度大、表面粗糙度大、难以直接键合等问题是制约金刚石制备技术发展以及金刚石在半导体器件散热应用中的最大障碍。

实现金刚石在新兴产业领域应用的核心生产技术就是 MPCVD 技术。国机精工于 2016 年 8 月立项实施新型高功率 MPCVD 法大单晶金刚石项目，经过一年多的调研与技术研发，在 2018 年在正式开始产线的建设工作，经过 4 年的努力，建成年产 30 万片 MPCVD 法大单晶金刚石生产线。

新型高功率 MPCVD 法大单晶金刚石项目（二期）项目建设单位和实施主体为国机精工全资子公司郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，拟在一期项目基础上，持续开展 MPCVD 法金刚石关键共性技术的研究，提升了现有产品宝石级金刚石品级与工艺稳定性，开发出了 2-3 寸的金刚石光学片和散热片，正在加快产业化，同时进一步探索金刚石在光学、热力学以及半导体等领域的功能化应用，针对性地开发出第三代半导体功率器件超高导热金刚石材料，并最终实现产业化生产。

该项目拟通过对现有生产场地进行改造，新增自制 MPCVD 设备建设宝石级大单晶金刚石生产线和第三代半导体功率器件超高导热金刚石材料生产线各一条，成为国内领先的 MPCVD 法大单晶金刚石材料科研生产基地。项目设计总产能为 65 万片/年，其中高品级 MPCVD 法超高导热单晶/多晶金刚石 5 万片，宝石级大单晶金刚石 60 万片。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。