中科四合厦门工厂封装基板产品顺利产出

12月26日上午9点，厦门四合微电子有限公司厂区内热闹非凡，公司自主研发的封装基板产品顺利产出！这是继今年9月15日厦门工厂全面投板后又一个新的里程碑，标志着公司具备完全自主研发及生产实力，为未来承接客户批量订单生产奠定了坚实的基础。

未来，半导体行业需求强劲，半导体承担着保护国内产业战略安全的重要责任，供应链国产化的"国产替代"趋势不可避免。我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。相信厦门四合正处于一个前所未有的技术大变革风口，风险与机遇并存，唯有把握发展趋势，洞察"芯"机会，才能更好立足现状，面向未来。

基于中国科学院微电子所在集成电路先进封装领域的布局，深圳中科四合科技有限公司于2014年成立于深圳。中科四合为我国领先的基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）的供应商，目前为国家级高新技术企业，深圳市高新技术企业。历时三年研发，中科四合于2017年利用大板级扇出封装技术实现TVS产品量产，成为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一，截至 2022 年12月中科四合已申请板级扇出封装技术相关发明及PCT专利（涵盖核心产品、材料、工艺）共 42 件 ，其中国内发明及PCT专利已授权 23 件，美国发明专利授权1件 。

目前中科四合在深圳龙华区和厦门海沧区均设有制造工厂，其中深圳工厂以单、双芯片板级扇出封装量产技术为主，厂房面积为2700平米，主要产品为面向消费类市场生产TVS、SBD等功率器件；厦门工厂总投资5亿元，厂房面积共计2.4万平米，重点面向工业、通信、汽车等行业基于多芯片集成的三维板级扇出先进封装技术开发和量产功率、模拟类芯片/模组，产品类型涵盖MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP等。

近年来，中科四合持续致力于建设板级扇出封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进封装工艺技术、集成电路模拟芯片/模组等产品的研发工作，取得了丰硕成果，满足了消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求，中科四合将不断持续投入研发和推进相关技术应用，朝着世界领先的板级扇出封装制造企业方向迈进。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。