12月30日上午，2022年株洲市项目建设"百日攻坚"行动重大项目开竣工活动举行，活动上，株洲高新区湖南德智新材料有限公司投建的半导体用碳化硅蚀刻环项目正式竣工。
湖南德智新材料有限公司是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业，致力于高制程半导体生产关键耗材的生产，拥有国内领先的技术、设备和高水平研发团队，是国内头部的SiC涂层石墨基座、SiC蚀刻环供应商。
蚀刻环是半导体蚀刻工艺的重要耗材，高制程工艺由于离子能量大，对蚀刻环的要求也更高，碳化硅蚀刻环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，寿命和稳定性远超传统的石英蚀刻环，在半导体芯片产业链上是一种不可或缺的重要材料。项目位于株洲高新区新马工业园丰产四路以东、新丰路以南、丰产三路以西、金丰路以北，总占地面积约60亩，总投资约2.5亿元，项目投产后年产值约15000万元，目前部分设备已调试生产。